Intel devrimi: Yeni nesil işlemcilerinde cam kullanılmaya başlanıyor

Yarı iletken sanayisinin çözmesi gereken bir sorun var ve bu son birkaç yıldır daha yüksek sesle gündeme getiriliyor. Haberlerimizde kullandığımız “nm” terimi bir yonganın gelişmişliğinin en temel göstergesi olsa da daima küçülen süreçler teknolojik ve fizikî zorluklar da getiriyor.

Çoğu kişi, on yılın sonunda yarı iletken sanayisinin organik malzemeler kullanarak silikon üzerindeki transistörleri ölçeklendirebilme konusunda bir duvara çarpacağını düşünüyor. Yarı iletkenlerde ve çiplerde ölçeklendirme aslında her şeydir çünkü teknolojinin ilerlemesi bu bağlıdır. Intel’e nazaran cam, sanayi için bir sonraki büyük sıçrama olabilir.

Intel’den devrimsel atılım

Intel, sanayinin Moore Maddesi’ni 2030’un ötesine taşımaya devam etmesini sağlayacak yeni kuşak gelişmiş paketleme için birinci cam alt tabakalardan birini tanıttı. Intel Kıdemli Lider Yardımcısı Babak Sabi, bu yeniliğin mükemmelleştirilmesi için on yıldan fazla bir araştırma yapıldığını söylüyor.

Çağdaş organik alt katmanlarla karşılaştırıldığında cam, 10 kata kadar daha fazla orta bağlantı yoğunluğu artışı sağlayan daha yeterli termal, fizikî ve optik özelliklere sahip. Cam ayrıyeten daha yüksek çalışma sıcaklıklarına dayanabilir ve litografi için odak derinliğini artıran yüzde 50 daha az desen bozulması sağlıyor.

Yukarıdaki fotoğraflarda, demo çipin kenar kısımlarının cam gibisi bir yüzeye sahip olduğunu görebilirsiniz. Ekseriyetle, rastgele bir çağdaş çipin bu alanı organik materyallerden oluşur ve mevcut çipler bu biçimde yapılır. Lakin cam yüzeyler sayesinde Intel yalnızca çipleri çok daha ince yapmakla kalmıyor, birebir vakitte 10 kata kadar orta ilişki yoğunluğu da sağlayabiliyor ve bu da şimdiye kadar gördüğümüz hiçbir şeye benzemeyen gelişmiş çip dizaynlarına imkan tanıyor.

Tek pakette 1 trilyon transistör

Alt tabakanın daha yüksek sıcaklıklara dayanabilmesi, güç dağıtımı ve sinyal yönlendirmesi kelam konusu olduğunda tasarımcılara da ekstra esneklikler sağlıyor. Tıpkı vakitte gelişmiş mekanik özellikler, daha yüksek montaj randımanının de artmasını sağlayacak. Özcesi, cam alt katman çip mimarlarının tek bir pakette daha küçük bir alana daha fazla katman (veya chiplet) yerleştirmesine imkan tanıyarak maliyet ve güç kullanımını en aza indirecek.

Intel, tarihi boyunca yarı iletken sanayisinde öncü roller üstlenmiş bir firma. Yonga üreticisi, 90’lı yıllarda seramikten organik paketlere geçişte öncülük ederek halojen ve kurşunsuz paketleri piyasaya süren birinci şirket olmuştu.

Intel, cam alt katmanların başlangıçta grafik, data merkezleri ve yapay zeka üzere daha büyük form faktörü paketleri gerektiren uygulamalar için kullanılacağını belirtiyor. Şirket, bu on yılın ikinci yarısından itibaren eksiksiz cam alt katman tahlilleri sunmayı ve 2030 yılına kadar bir paket üzerinde 1 trilyon transistör sağlamayı hedefliyor.