Intel Core Ultra “Meteor Lake” işlemciler tanıtıldı: Çıkış tarihi, yeni mimari ve dahası

Intel Innovation 2023 kapsamında yonga üreticisi yeni Meteor Lake işlemcileri hakkında derinlemesine ayrıntıları paylaştı. Intel, Core Ultra “Meteor Lake” işlemcileri ile son yıllardaki en büyük atılımını gerçekleştiriyor. Intel, büsbütün yeni mimari ve üretim teknolojisiyle AMD ile son yıllarda hiç olmadığı kadar kıyasıya rekabet edecek.

Intel Core Ultra “Meteor Lake” işlemcilerin çıkış tarihi

Etkinlik kapsamında Intel, Meteor Lake ailesi kapsamında Core Ultra serisi işlemcileri 14 Aralık tarihinde piyasaya sürecek. Meteor Lake ailesi birinci olarak mobil tarafı yani dizüstü bilgisayarları hedefleyecek. Yeni yapay zeka çipi ise işlemcilere eşsiz yetenekler kazandıracak.

Firma, eser seviyesinde ayrıntıları paylaşmamış olsa da yeni 3D performans hibrit mimarisinin örtüsünü kaldırdı. Kaldırılan örtünün altından ise CPU ve GPU mikro çekirdek mimarileri, nöral süreç birimi (NPU), Foveros 3D paketleme teknolojisi, güç idaresine yeni bir yaklaşım ve yeni çekirdekler çıktı. Intel ayrıyeten, şirketin on yıldır gördüğü en düzgün birinci randımanı sağladığını söylediği yeni EUV özellikli Intel 4 (7nm) süreç düğümü hakkında da detaylar paylaştı.

Son 40 yıldaki en büyük mimari değişim

Intel, yeni tasarım metodolojisinin güç verimliliğinde çarpıcı kazanımlar sağladığını söylüyor, lakin şimdi performans kıyaslamalarını paylaşmadı. Intel, Foveros 3D teknolojisine geçişini son 40 yıldaki en büyük mimari değişim olarak tanımlıyor. Intel, süreç düğümü teknolojisinde birincil rakibi TSMC‘ye karşı liderliği yine kazanmaya ve yeni çiplet tabanlı mimarisiyle birincil çip rakibi AMD‘yi geride bırakmaya çalışırken bu değişikliklere aslında bir müddettir muhtaçlık duyuyordu.

Intel tıpkı vakitte daha süratli ve güç verimliliği daha yüksek işlemcilerle dizüstü bilgisayar pazarına yıkıcı bir giriş yapan Apple‘a karşı da gayret etmek zorunda. Meteor Lake yalnızca Intel’in işlemci dizaynının değil, tıpkı vakitte işlemcilerini üretme yaklaşımının da temelden yine düşünülmesine işaret ediyor. Çünkü bunlar şirketin rakip bir fabrikanın silikonunu kullanan birinci ana akım çipleri. Intel, işlemcideki dört faal karodan (Intel bunlara tile diyor, döşeme tipi tasarım yahut yonga olarak da kullanılabilir) üçü için TSMC’nin süreç düğümü teknolojilerini kullanıyor.

1. Jenerasyon Core Ultra Meteor Lake özellikleri 

• Üçlü-Hibrit CPU Mimarisi (P/E/LP-E Çekirdekleri)
• Yepyeni Redwood Cove (P-Core)
• Yepyeni Crestmont (E-Core)
• H/P Serisi için 14 çekirdeğe kadar (6+8) ve U Serisi CPU’lar için 12 çekirdeğe kadar (4+8)
• 128 EU’ya kadar Intel ‘Xe-MTL’ GPU
• LPDDR5X-7467 ve DDR5-5200
• 96 GB’a kadar DDR5 ve 64 GB LPDDR5X 
• NPU
• Ayrık GPU için x8 Gen 5 çizgisi (Yalnızca H Serisi)
• Üçlü x4 M.2 Gen 4 SSD desteği
• Dört Thunderbolt 4 temas noktası

Bunların ayrıntılarına yazının ilerleyen kısımlarında değineceğiz. Öncelikle temel bilgilerden başlayarak bu karoların ayrıntılarına ve mimariye değineceğiz.

Meteor Lake mimarisi

Öncelikle Intel’in AMD’de gördüğümüz cihplet (çiplet olarak da kullanılabilir) mimarisini “tiled” olarak isimlendiriyor. Bu iki terminoloji ortasında teknik açıdan pek bir fark yok. Intel, ’tiled’ işlemcilerin, çip üniteleri ortasında paralel irtibat sağlayan gelişmiş paketleme kullanan bir çip manasına geldiğini, standart paketlemenin ise performanslı ya da güç açısından verimli olmayan seri bir arayüz kullandığını söylüyor. Bununla birlikte, gelişmiş paketlemeye sahip öteki rakip işlemciler hala çiplet tabanlı olarak isimlendirilmekte. Yani tabirler birbirlerinin yerine kullanılabilir.

Meteor Lake, pasif interpozer üzerine monte edilmiş dört ayrıştırılmış etkin karoya sahip. Bunlar Hesaplama (CPU) karosu, grafik (GPU) karosu, SoC karosu ve I/O karosu olarak karşımıza çıkıyor. Tamamı Intel tarafından tasarlanan ve mikro mimarilere sahip olan modüllerin dökümü ise TSMC iştirakinde gerçekleşiyor. TSMC, işlemcilerdeki I/O, SoC ve GPU karolarını üretirken, Intel CPU karolarını Intel 4 sürecinde üretiyor.

Bu dört karonun tamamı da çipin mümkün olduğunca tek bir monolitik kalıp üzere çalışması için yüksek bant genişliği ve düşük gecikme süresiyle fonksiyonel üniteleri birbirine bağlayan, Intel tarafından üretilen Foveros 3D’nin üzerine konumlandırılıyor. Meteor Lake ayrıyeten yapay zeka iş yüklerini işleyebilen CPU, NPU ve GPU olmak üzere üç hesaplama ünitesine sahip. Artık bu dört karoya biraz daha yakından bakalaım.

Meteor Lake CPU karosu

Intel, hesaplama (CPU) karosunu Intel 4 üretim süreciyle inşa ediyor. Intel bu sayede CPU tarafında istediği özel ihtiyaçları karşılayabiliyor. Daha evvel olduğu üzere Intel, P-core (performans) ve E-core (verimlilik) karışımını kullanıyor. Bununla birlikte, bu iki çekirdek tipi artık SoC karosunda bulunan iki yeni düşük güçlü çekirdek ile destekleniyor. Bu iki yeni çekirdek, aşağıdaki SoC karosu kısmında ele alacağımız en düşük güç gerektiren misyonlar için tasarlanmış durumda. Intel bu yeni üç katmanlı çekirdek hiyerarşisini 3D performans hibrit mimarisi olarak isimlendiriyor.

CPU karosu Redwood Cove P-Core’ları ve Crestmont E-core’ları taşıyor ve şaşırtan bir biçimde IPC’de çok fazla gelişme yok. Aslında, Redwood Cove çekirdekleri birtakım iyileştirmelere sahip olsa da, döngü başına komut sayısı (IPC) randımanında bir düzgünleşme sağlamıyor. Intel, Redwood Cove’un klâsik olarak “tik” olarak isimlendirdiği şeye benzediğini, yani temelde 12. ve 13. kuşak Alder/Raptor Lake işlemcilerde kullanılan Golden Cove ve Raptor Cove mikro mimarilerinde bulunan mikro mimari ve IPC ile tıpkı olduğunu söylüyor.

Intel, mikro mimari IPC kazanımlarına güvenmek yerine, daha rafine ve daha küçük bir sürecin avantajlarını ortaya çıkarmak için kanıtlanmış bir mimari kullanıyor; bu senaryoda Intel 4. Yeni Intel 4 süreci, voltaj/frekans eğrisinin rastgele bir noktasında, daha evvel Intel’in PC yongalarında kullanılan Intel 7 düğümünden daha düzgün performans sağlıyor, yani aynı güç düzeyinde daha süratli çalışabiliyor ya da daha düşük güçle birebir süratte çalışabiliyor. Intel bu dizaynla daha yüksek güç verimliliği elde etmeye odaklandığını söylüyor, bu nedenle P-core’lardan radikal performans artışları beklemememiz gerektiği açık. Intel, Intel 4 sürecinin güç verimliliğinde yüzde 20’lik bir iyileşme sağladığını söylüyor ki bu etkileyici.

Intel, yeni döşemeli dizayna ahenk sağlamak için hem çekirdek başına hem de paket seviyesinde bellek ve önbellek bant genişliğini düzgünleştirmek üzere birtakım hassas dokunuşlar da yaptı, bu da çok iş parçacıklı iş yüklerinde ekstra bir güzelleşme sağlayabilir.

Intel’in Crestmont E-Core mikro mimarisi, evvelki jenerasyon Gracemont’a nazaran yüzde 3 IPC iyileştirmesine sahip lakin bunun büyük bir kısmı yapay zeka iş yüklerinde performansı artıran Vektör Hudut Ağı Komut Setleri (Vector Neural Network Instructions-VNNI) için takviye eklenmesinden kaynaklanıyor. Yeniden de Crestmont’un önemli bir yeniliği var: Bu Crestmont mimarisi, E-core’ların 4MB L2 önbellek dilimini ve 3MB L3 önbelleği paylaşan iki ya da dört çekirdekli kümeler halinde düzenlenebiliyor.

Önceki kuşak Gracemont bu özelliğe sahip değildi, bu nedenle Intel E-core’ları sadece dört çekirdekli kümelerde kullanabiliyordu. Artık Intel çekirdek başına iki kat daha fazla önbelleğe sahip daha küçük çift çekirdekli kümeler oluşturabiliyor ve SoC karosundaki düşük güçlü E-core’ları için de tam olarak bu yaklaşımı benimsedi (bu çekirdekler süreç kalıbındaki standart E-core’lar ile tıpkı Crestmont mimarisini kullanıyor, fakat TSMC N6 sürecinde üretiliyorlar). Evvelki jenerasyonlarda olduğu üzere her E-core tek iş parçacıklı olarak çalışıyor. Intel ayrıyeten L1 önbelleğini iki katına çıkararak 64KB’ye yükseltmiş.

Crestmont çekirdekleri AMX yahut AVX-512’yi desteklemiyor fakat AVX10’u destekliyorlar. Intel şimdi tüm ayrıntıları açıklamadı, lakin Crestmont mimarisinin AVX10’un birinci revizyonunu desteklediğini biliyoruz. Nihayetinde bu, Intel’in AVX-512 dayanağını P-core’a geri eklemesine imkan sağlayabilir, zira bu talimatların sırf P-core’a yönlendirilmesine müsaade verecek bir sistem mevcut. Intel’in bu yaklaşımı büsbütün benimseyip benimsemeyeceğini öğrenmek için beklememiz gerekecek. Crestmont ayrıyeten BF16, FP16, AVX-IFMA ve AVX-DOT-PROD-INT8’i de destekliyor.

Meteor Lake GPU karosu

GPU karosu TSMC N3 işlem düğümünde üretiliyor ve Intel’in Xe-LPG mimarisini kullanıyor; bu mimari artık Intel’in ayrık ekran kartlarında bulunan Xe-HPG mimarisiyle tıpkı özelliklere sahip. Intel, öteki değerli özelliklerin yanı sıra, bu ünite için evvelki jenerasyona nazaran performans ve watt başına performansın iki katına çıktığını sav ediyor.

Intel ayrıyeten Xe Media ve Display motor bloklarını GPU kalıbındaki ana motordan ayırarak ve bunları birçok senaryoda güç tüketimine yardımcı olan SOC karosuna taşıyarak grafik karosunda ayrıştırmaya gitti. Doğal olarak GPU karosu, donanım hızlandırmalı ışın izleme, mesh gölgeleme, değişken oranlı gölgeleme ve örnekleyici geri bildirimi içeren 3D performansı için optimize edilmiş durumda.

Intel ayrıyeten grafik motorunun voltaj ve frekans eğrisini çok daha düşük voltajlarda çalışacak ve daha yüksek saat suratlarına ulaşacak biçimde ayarladı. GPU ayrıyeten DP4A hızlandırma kullanarak yüksek verimli yapay zeka süreçleri de gerçekleştirebiliyor.

Meteor Lake SoC karosu

SoC karosu, TSMC N6 süreç sürecinde şekilleniyor ve yeni jenerasyon tek çekirdekli karolar için merkezi bağlantı noktası olarak hizmet veriyor. SoC karosunun düşük güç kullanımına odaklanması nedeniyle Intel buna düşük güç adası da diyor. SoC karosu, iki yeni bilgi süreç kümesi, iki düşük güçlü E-core ve öbür birçok ünitenin yanı sıra büsbütün yapay zeka iş yükleri için kullanılan Intel’in Nöral Süreç Ünitesi (NPU) ile birlikte geliyor.

Intel tüm medya, ekran ve görüntüleme bloklarını GPU motorundan SoC karosuna taşıdı, bu da GPU daha düşük güç durumundayken bu fonksiyonların SoC karosunda çalışmasına müsaade vererek güç verimliliğini en üst seviyeye çıkarmaya yardımcı oluyor. GPU karosu birebir vakitte daha değerli olan TSMC N3 düğümünde üretildiğinden, performansa hassas olmayan bu blokların kaldırılması Intel’in GPU karosundaki daha değerli transistörleri grafik hesaplama için daha güzel kullanmasını sağladı. SoC karosu HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 ve DSC 1.2a üzere ekran arayüzlerini barındırırken birebir vakitte 8K HDR ve AV1 kodlama/kod çözmeyi de destekliyor.

SoC karosu, GPU karosu yan yana bulunuyor ve iki karo da kalıptan kalıba (karodan karoya- tile-to-tile) bir arayüz üzerinden irtibat kuruyor. Orta irtibatın her bir tarafında, çipler ortasında bilgi transferi için gereken bant genişliğini sağlayan birincil ana bant arayüzü bulunuyor. Bu irtibat, altta yatan Foveros 3D silikondan geçerek organik alt katmanlardan (PCB’ler gibi) geçen standart izlerden çok daha verimli bir yol sağlıyor.

GPU, tıpkı bilgi yolu üzerinde bulunan bellek denetleyicileri tarafından sağlanan bellek bant genişliğine verimli bir formda erişebilmelerini sağlamak için NPU’yu, düşük güçlü e-core‘ları ve medya ile ekran motorlarını birbirine bağlayan izole edilmiş yüksek performanslı önbellek uyumlu ağa (NOC) bağlıyor. Bu NOC ayrıyeten karonun başka tarafındaki diğer bir karodan karoya arayüz aracılığıyla bilgi süreç (CPU) karosuna bağlanıyor.

Intel, I/O karosuna öteki bir karodan karoya arayüz üzerinden bağlanan daha düşük güçlü ikinci bir IO Fabric’e de sahip. Bu IO yapısı tıpkı zamanda Wi-Fi 6E ve 7, Bluetooth, güvenlik motorları, ethernet, PCIe, SATA ve benzerleri üzere öbür düşük öncelikli aygıtları içeriyor.

Bu da Intel’e kalıp üzerinde iki bağımsız yapı bırakıyor, fakat bunların birbirleriyle bağlantı kurabilmesi gerekiyor. Intel, iki yapı ortasındaki trafiği tamponlayan bir I/O Cache (IOC) ile ikisini birbirine bağlamayı tercih etmiş. İki bilgi yolu ortasındaki çapraz bağlantı ise muhtemelen bir ek gecikmeye neden olacak.

Intel bu yeni yapı hiyerarşisini yeni jenerasyon Uncore olarak isimlendiriyor. Intel ayrıyeten artık bağımsız voltaj ve frekans denetimi için her bir karoya bağımsız bir güç idaresi denetleyicisi (PMC) ekledi. Lakin bunların hepsi SoC karosundaki bağımsız yapıları denetim eden iki PMC’ye bağlı ve böylelikle daha fazla güç tasarrufu sağlayan bir güç idaresi hiyerarşisi oluşturuluyor.

Meteor Gölü I/O karosu

Intel’in yeni kuşak uncore tasarım metodolojisinin dezavantajları da yok değil. SoC karosu DDR5 bellek ve PCIe denetleyicilerini barındırıyor, fakat bu harici arayüzler kalıbın sırf iki tarafına yerleştirilebiliyor – öbür iki taraf öteki karolarla irtibat için kullanılıyor. Bu da kalıbın bu kenarlarına (kıyı şeridi) yerleştirilebilecek temas sayısında bir sınırlama getiriyor. Bu sorunu çözmek için Intel, ek PCIe sınırlarına ve Thunderbolt 4 harici arayüzüne temaslar için daha fazla alan sağlamak üzere ikincil bir I/O karosu oluşturdu.

I/O karosu, dört Meteor Lake karosunun en küçüğüdür ve TSMC N6 sürecinde imal ediliyor. Bu karo Thunderbolt 4 (evet, 5 değil) ve PCIe Gen 5.0 gibi I/O fonksiyonlarını barındırıyor. Intel, gerekli irtibat ölçüsüne bağlı olarak farklı eserler için farklı boyutlarda I/O karoları kullanacak.

Düşük güçlü E-core

Intel’in SoC karosu, hesaplama karosu kısmında açıkladığımız tıpkı Crestmont mikro mimarisini kullanan iki düşük güçlü E-core ile birlikte geliyor. Bu düşük güçlü çekirdekler, işletim sistemini görüntü oynatırken olduğu üzere belli hafif kullanım modlarında çalıştırarak tüm CPU karosunun güç tasarrufu için düşük güç moduna alınmasını sağlayabiliyor. Ayrıyeten bu çekirdekler, CPU karosundaki dört çekirdekli E-core kümelerinin tartısını gerektirmeyen günlük hafif art plan misyonlarının birçoklarını yerine getirebilir ve böylelikle tek tek çekirdekleri daha sık uyku moduna geçirebilir. Intel bu çekirdeklerin performansıyla ilgili detayları paylaşmadı, lakin TSMC’nin düşük güçlü N6 düğümü için özel olarak optimize edildiklerini biliyoruz.

Bununla birlikte, bir iş parçacığı düşük güçlü E-core’larda çalışmaya başlarsa ve daha fazla süreç gücüne muhtaçlık duyduğu ortaya çıkarsa, işletim sistemi onu daha süratli bir çekirdeğe aktaracak. Intel geçmişte rastgele bir iş yükü için birinci dereceden maksat olarak P-core’lara öncelik veriyordu. Bu düşük güçlü E-core’lara öncelik verme kararının performans hassaslığı üzerindeki tesirine bakmak gerekecek.

Nöral Süreç Ünitesi (NPU)

Intel’in nöral süreç ünitesi (NPU), bilhassa sürekli yapay zeka çıkarım iş yüklerini (eğitim değil) çalıştırmak için tasarlanmış özel bir yapay zeka motorudur, lakin Meteor Lake ayrıyeten başka çeşitli yapay zeka iş yüklerini çalıştırabilen CPU, GPU ve GNA motorunu da içeriyor. NPU öncelikle art plan vazifeleri için kullanılırken, GPU daha ağır paralelleştirilmiş işler için devreye giriyor.

Bazı yapay zeka iş yükleri birebir anda hem NPU hem de GPU üzerinde çalışabilir ve Intel, geliştiricilerin eldeki uygulamanın gereksinimlerine nazaran farklı bilgi süreç katmanlarını hedeflemelerine imkan tanıyan sistemleri hazırda bulunduruyor.

Bu da sonuçta daha düşük güçle (aslında 8 kat daha az) daha yüksek performans elde edilmesini sağlayacaktır ki bu da aslında yapay zeka hızlandırma NPU’sunu kullanmanın temel maksatlarından birisi.

ChatGPT ve gibisi büyük lisan modellerinin eğitimi üzere günümüzün daha ağır yapay zeka iş yüklerinin birden fazla, ağır hesaplama beygir gücü gerektiriyor ve bunlar data merkezlerinde çalışmaya devam edecek. Lakin Intel, ses, görüntü ve imaj sürece üzere birtakım yapay zeka uygulamalarının bilgisayarda mahallî olarak ele alınacağını ve bunun gecikme mühletini, saklılığı ve maliyeti güzelleştireceğini söylüyor.

Intel’in NPU’su DIrectML’in yanı sıra Intel’in silikonunda daha uygun performans sunduğunu söylediği ONNX ve OpenVINO’yu da destekliyor.

Yeni gelişmekte olan PC AI yazılım ekosistemi, sırf Intel’in çiplerinde değil, tıpkı vakitte AMD’nin kendi özel AI motorlarına sahip rakip Ryzen 7040 serisi işlemcilerinde de bulunan yeni özel AI motorlarına ahenk sağlamak için artık daha süratli hareket ediyor. Intel, NPU’sunu 2025 yılına kadar on milyonlarca aygıta getirmeyi planlıyor ve AMD’nin de misal tasarım kararları almasıyla sürecin hızlanmasını bekleyebiliriz. Kolay bir söze, aygıtlarda daha fazla lokal yapay zeka uygulamaları göreceğiz.

Foveros 3D

Paketleme ve orta temas alanındaki gelişmeler çağdaş işlemcilerin çehresini süratle değiştiriyor. Her ikisi de artık altta yatan süreç düğümü teknolojisi kadar değerli. Performans, güç tüketimi ve maliyetin en âlâ karışımını elde etmek için tek bir paket içinde farklı süreç düğümü çeşitlerinin karıştırılmasına ve eşleştirilmesine müsaade verdikleri için kimi taraflardan tartışmasız olarak daha da değerliler.

Intel, Foveros interpozerini düşük maliyetli ve düşük güç optimizasyonlu 22FFL süreci ile üretiyor. Intel, dört Meteor Lake karosunu pasif bir Foveros 3D interposer/taban karosunun üzerine yerleştiriyor akabinde karolar ve interposer, yüksek süratli irtibat ve verimli güç dağıtımı sağlayan microbump irtibatlarıyla birbirine kaynaştırılıyor.

Pasif interpozer rastgele bir mantığa sahip olmadığından rastgele bir süreç gerçekleştirmez ve çoğunlukla karolar ortasındaki bağlantı için yüksek süratli bir yol misyonu görür. Bununla birlikte, ağır yük devirlerinde karolara sabit güç iletimi sağlamaya yardımcı olan gömülü MIM kapasitörlere sahip.

Öte yandan Foveros, Intel’e nazaran gelişiminin başlarında. Şimdilik Foveros milimetre kare başına 770 microbump’a kadar imkan sağlıyor, lakin bu gelecekte büyük ölçüde güzelleşecek: Foveros yol haritası, gelecekteki dizaynlarda 25 ve 18 mikronluk adımları içeriyor. Intel, gelecekte teorik olarak 1 mikronluk aralıklara ulaşmak için hibrit bağlama orta ilişkilerini (HBI) bile kullanabileceğini söylüyor.

Intel, Foveros orta bağlantı/temel döşemesinin mm başına 160 GB/s’ye kadar desteklediğini, münasebetiyle bant genişliğinin ek orta irtibatlarla ölçekleneceğini söylüyor. Bu nedenle Foveros, dizayndan ödün vermeyi gerektiren kıymetli bant genişliği yahut gecikme kısıtlamalarına maruz kalmıyor.

Günün sonunda, gelişmiş paketleme teknolojisi monolitik bir kalıbın temel performans ve güç özelliklerini taklit etmek için kullanılıyor. Intel, Foveros’un bu gayeleri karşılayan kazanan formül olduğunu düşünüyor.

Foveros teknolojisi şunları sunuyor:

• Düşük voltajlı CMOS arayüzü
• Yüksek bant genişliği, düşük gecikme
• Senkron ve asenkron sinyalizasyon
• Düşük alan kullanımı

Intel 4 süreç süreci

Intel’in EUV ile ürettiği birinci düğüm olan Intel 4‘ün sıhhati, şirket yıllarca süreç teknolojisinde attığı yanlış adımlardan kurtulmaya çalıştığı için son derece kıymetli. Öne çıkan özellikler ortasında son düğüme nazaran yüksek performanslı transistör ölçeklendirmesinin iki katına çıkarılması ve tıpkı güç eşiğinde yüzde 20 daha yüksek saat suratları yer alıyor. Intel bu düğümde performans yerine güç verimliliğine odaklanmayı seçti. Bu ortada Intel 4, 7nm’ye tekabül geliyor.

Son sözler

Intel, uzun vakittir beklenen Intel 4 sürecinin beklenenden daha güzel randıman verdiğini ve şirketin yeni kuşak Core Ultra ‘Meteor Lake’ işlemcilerini inşa etmek için sağlam bir temele sahip olduğunun sinyalini verdiğini söyledi. Karo/çiplet mimarisinin eklenmesi, maliyeti düşürmek ve performansı artırmak için imkanlar sağlarken Intel’in birinci sefer bu tip bir tasarımı kullanacak olması firma açısından bir dönüm noktası. Atılacak sonraki adımlarda ise gelişimin daha da büyümesi beklenebilir.

Bileşenlerin muazzam bir halde tekrar mimarileştirilmesi, yıkıcı 3D Foveros paketleme teknolojisi ve yapay zeka iş yüklerini artırmaya odaklanma ile yeni Meteor Lake yongaları umut verici görünüyor. Intel performans ölçümleri ve SKU ayrıntıları konusunda utangaç davransa da, güç verimliliğinde yüzde 20’lik bir iyileşme sağladığını ve bu sayede şu anda bu ölçümlerde önder olan AMD ve Apple’ın rakip dizüstü bilgisayar çiplerine karşı daha düzgün bir pozisyon elde edebileceğini söylüyor. Meteor Lake 14 Aralık 2023’te piyasaya çıkacak.