Samsung ve TSMC, 3nm randımanıyla boğuşuyor
TSMC‘nin birinci olarak Apple’ın iPhone 15 serisine uygulanan 3nm sürecinde üretilen A17 Pro, bildiğiniz üzere bir müddettir çok ısınma sıkıntısının merkezinde bulunuyor. Apple, ısınma meselesinde A17 Pro özelinde bir zahmet olmadığını bildirse de kuşkular artıyor. Yarı iletken sanayisine nazaran, hem Samsung hem de TSMC‘nin 3 nanometre süreç randımanları şu anda yüzde 50’lerde. Bu sayı değişik, zira evvelki raporlarda her iki firmanın da daha yüksek randımanda olduğu raporlanmıştı.
3nm istenen randımana ulaşılamadı
Halihazırda 3nm seri üretim geçmişine sahip olan tek firma TSMC’nin de düşük randıman aldığı bildirliyor. iPhone 15 serisinin çok ısınma problemleriyle boğuşması, TSMC’nin 3nm sürecinin kusurlu olabileceği spekülasyonlarına yol açarken, kimi analistler TSMC’nin sürecin evvelki kuşaklarında kullanılan FinFET yapısını kullanmasının zayıf ısı denetimine yol açmış olabileceğini öne sürüyor.
Bu kadar fazla türevin olması da 3nm’nin en uzun ömürlü nodlardan biri olabileceğine işaret ediyor. Samsung, TSMC ve Intel, 2nm süreçleri hazırlıyor lakin 3nm kıyasla performans ve güç verimliliği güzelleştirmesinin kapsamı büyük değil, bu nedenle 3nm tabanlı çiplere olan talebin sanılandan daha uzun sürmesi bekleniyor.
3nm randımanını garanti altına alma yarışı, Qualcomm ve Samsung Electronics System LSI’ın önümüzdeki yıl piyasaya sürülmesi beklenen taşınabilir yongaları için rekabette son derece belirleyici olacak. Buna ek olarak, Nvidia ve AMD gibi halihazırda TSMC’nin sürecini kullanan fabrikasız şirketler, tedarik sınırlarını çeşitlendirmek için bir ölçü hacmi Samsung’a kaydırabilir.
Geçtiğimiz aylarda Snapdragon 7 serisinin en güçlü işlemcisini tanıtan Qualcomm artık de en güçsüz üyesini1
iPhone 15 Pro Max, DxOMark testlerinde 154 genel puanla epeyce güçlü bir kamera puanı elde1
Dünyanın önde gelen iletileşme platformlarından WhatsApp, hem tasarım hem de yeni özellikler ile güncellenmeye devam ediyor.1
Bu yazıya henüz yorum yapılmamış, ilk yorumu hemen sen yap.