Samsung ve TSMC, 3nm sürecinde sıkıntı yaşıyor ve bu ciddi bir sorun

Samsung Electronics ve TSMC, yarı iletken fason üretimindeki en gelişmiş süreç olan 3 nanometre (3nm, metrenin milyarda biri) sürecinde randımanı artırmakta zorlanıyor. İki şirketin de hala yüzde 60’ın üzerinde bir randıman (toplam üretim içinde güzel eserlerin yüzdesi) elde etmekte eza yaşadığı bildiriliyor.

Samsung ve TSMC, 3nm randımanıyla boğuşuyor

TSMC‘nin birinci olarak Apple’ın iPhone 15 serisine uygulanan 3nm sürecinde üretilen A17 Pro, bildiğiniz üzere bir müddettir çok ısınma sıkıntısının merkezinde bulunuyor. Apple, ısınma meselesinde A17 Pro özelinde bir zahmet olmadığını bildirse de kuşkular artıyor. Yarı iletken sanayisine nazaran, hem Samsung hem de TSMC‘nin 3 nanometre süreç randımanları şu anda yüzde 50’lerde. Bu sayı değişik, zira evvelki raporlarda her iki firmanın da daha yüksek randımanda olduğu raporlanmıştı.

Daha evvel, Samsung Electronics’in 3 nanometre randımanının yüzde 60’ın üzerinde olduğu ve Çinli bir müşteriye bu yongaları teslim ettiği bildirilmişti. Kesim, Samsung’un odaklandığı 3nm GAA (Gate-all-Around) teknolojisinin şimdi büyük müşterileri çekecek randımana ulaşmadığına inanıyor. Öte yandan Samsung, TSMC’den evvel 3nm GAA seri üretimine başladı lakin büyük müşterileri çekmek için makul bir randımanı teminat altına alması ve bir seri üretim sistemi kurması gerekiyor. Aktarılanlara nazaran Samsung’un 3nm çiplerini Qualcomm üzere büyük müşterilere satmak istiyorsa randımanı en az yüzde 70’e çıkarması gerekiyor.

3nm istenen randımana ulaşılamadı

Halihazırda 3nm seri üretim geçmişine sahip olan tek firma TSMC’nin de düşük randıman aldığı bildirliyor. iPhone 15 serisinin çok ısınma problemleriyle boğuşması, TSMC’nin 3nm sürecinin kusurlu olabileceği spekülasyonlarına yol açarken, kimi analistler TSMC’nin sürecin evvelki kuşaklarında kullanılan FinFET yapısını kullanmasının zayıf ısı denetimine yol açmış olabileceğini öne sürüyor.

Uzmanlar TSMC’nin 3nm sürecinin şimdi erken kademelerinde olduğuna ve tamamlanmamış bir süreç olabileceğine inanıyor. TSMC, mevcut süreci N3 olarak söz ediyor. Lakin ilerleyen revizyonlarda N3E, N3P, N3X ve N3AE de dahil olmak üzere, önümüzdeki yıl tam ölçekli seri üretime geçilmesi beklenen daha pek çok 3nm türevi bulunuyor.

Bu kadar fazla türevin olması da 3nm’nin en uzun ömürlü nodlardan biri olabileceğine işaret ediyor. Samsung, TSMC ve Intel, 2nm süreçleri hazırlıyor lakin 3nm kıyasla performans ve güç verimliliği güzelleştirmesinin kapsamı büyük değil, bu nedenle 3nm tabanlı çiplere olan talebin sanılandan daha uzun sürmesi bekleniyor.

3nm randımanını garanti altına alma yarışı, Qualcomm ve Samsung Electronics System LSI’ın önümüzdeki yıl piyasaya sürülmesi beklenen taşınabilir yongaları için rekabette son derece belirleyici olacak. Buna ek olarak, Nvidia ve AMD gibi halihazırda TSMC’nin sürecini kullanan fabrikasız şirketler, tedarik sınırlarını çeşitlendirmek için bir ölçü hacmi Samsung’a kaydırabilir.