Intel, yüksek hacimli EUV üretimiyle liderliği tekrardan ele geçirebilir

Yapay zekanın ağır bilgi süreç ihtiyaçları, her bir çipte daha fazla bilgi süreç öğesi yoğunluğu talep ediyor. Çip boyutlarını küçülterek gelişen üretim süreçleri ise yarı iletken sanayisini zorluyor. Sonuç olarak Intel, TSMC ve Samsung üzere şirketler yarı iletken pazarındaki rekabette bir adım önde olmak için daima olarak tesislere, ekipmanlara ve kaynaklara yatırım yapıyor. Geçtiğimiz günlerde Intel, şirketin yaklaşmakta olan Intel Core Ultra işlemci serisinin hayati bir bileşeni olan Intel 4 üretim sürecinin İrlanda’nın Leixlip kentindeki Fab 34 üretim tesisine ulaştığını duyurdu.

Intel’den kıymetli adım

Daha evvel 7nm işlem düğümü olarak bilinen Intel 4’ün, güç tüketimini kıymetli ölçüde azaltırken saat suratında yüzde 20’ye varan bir artış sağlayacağı bildiriliyor. Ayrıyeten kalıp boyutunun küçülmesi nedeniyle randımanda de genel bir artış sağlıyor. Yeni üretim süreci, Intel’in şu anda 12. kuşak Alder Lake CPU ailesine ve 13. ve yakında çıkacak olan 14. kuşak Raptor Lake işlemcilere güç veren mevcut Intel 7 (10nm++) süreç düğümünün yerine geliyor.

Yeni üretim süreci ise ASML’nin en yeni çok ultraviyole (EUV) litografi sistemlerine dayanıyor. EUV sistemleri kabaca küçük bir nakliye konteyneri büyüklüğünde ve 7nm ila 5nm kadar küçük düğümlerin yüksek hacimli üretimini destekliyor. Intel’in Intel 4 üretim sürecine geçişi, şirketin dört yıllık yol haritasında ileriye yanlışsız atılmış en kritik adımlardan birisi olacak. Intel bu süratte devam edebilirse önümüzdeki yıllarda Intel 3, 20A (2nm) ve 18A (1.8nm) süreçlerine de geçecek. Intel’in bu yeni kapasitesi, halihazırda rekabetçi ve bazen de çekişmeli olan yarı iletken yarışında taban kazanmasına kuşkusuz yardımcı olacak.