AMD, Intel’e rol model oldu
En baştan belirtelim, istiflenmiş önbellek yahut 3D V-Cache teknolojisi Meteor Lake işlemcileri ile gelmeyecek. Intel, daha sonraki işlemcilerinde bu usulü kullanmaya başlayacak. Intel kendi istiflenmiş önbellek teknolojisini müşterilerine de sunacak. Öte yandan Intel’in bu cins bir teknolojiyi benimsemesi mantıklı; 3D V-Cache’in gerisindeki hibrit birleştirme teknolojisi AMD’ye özel olmamakla birlikte TSMC’nin SoIC paketleme teknolojisi tarafından sağlanıyor.
İstiflenmiş önbelleğin AMD için stratejik bir avantaj olduğu, şirketin dünyanın en süratli oyun işlemcileri olan Ryzen X3D CPU’larına güç vermesiyle kanıtlandı. Ayrıyeten Genoa-X üzere X serisi EPYC işlemcileri için de güçlü bir katma paha olarak konumlandırılıyor. Görünüşe nazaran Intel de bu teknoloji ile ilerleyen periyotlarda ringe çıkacak. Burada Intel’in EMIB ve Foveros teknolojilerinin büyük parmağı olacak. Intel’in CEO’su detaylara pek girmese de, şirketin EMIB ve Foveros süreçlerini kullanarak çip kalıplarını dikey olarak bağlamayı planladığını ve böylelikle silikonun tek bir pakette birlikte irtibat kurmasına müsaade vereceğini söyledi. Bunların birinci basamağı ise temelinde Meteor Lake kod isimli Core Ultra işlemcileriyle atılıyor.
Yeni Apple Watch Series 9, çift dokunuş hareketi, daha parlak ekranı, sıhhat datalarına erişip kaydedebilen1
Bildiğiniz üzere tüm dünyanın gereksinim duyduğu yonga üretiminde rekabet yeterlice kızışmaya başladı. Bu bağlamda sektörün önde gelen üreticilerinden TSMC, Intel ve Samsung, odağını 3nm ve1
Yerli teşebbüs haber uygulaması Bundle, yapay zeka teknolojisi Bundle AI’ı hayata geçirdi. Bundle AI ile1
Bu yazıya henüz yorum yapılmamış, ilk yorumu hemen sen yap.