KATEGORİLER
Kripto Al Sat

Intel, AMD’nin 3D V-Cache teknolojisini benimsiyor

Intel Amd Nin 3D V Cache Teknolojisini Benimsiyor168975 0 Intel CEO’su Pat Gelsinger, Innovation 2023’te basınla bir soru-cevap oturumu düzenledi. Intel’in AMD‘nin 3D V-Cache işlemcilerinde yaptığı üzere bir 3D önbellek yaklaşımı benimseyip benimsemeyeceğine ait bir soruya cevap veren Gelsinger, Intel’in biraz farklı bir yaklaşım benimsemekle birlikte, CPU kalıbıyla eşleştirilmiş istiflenmiş önbellek kullanacağını doğruladı.

AMD, Intel’e rol model oldu

En baştan belirtelim, istiflenmiş önbellek yahut 3D V-Cache teknolojisi Meteor Lake işlemcileri ile gelmeyecek. Intel, daha sonraki işlemcilerinde bu usulü kullanmaya başlayacak. Intel kendi istiflenmiş önbellek teknolojisini müşterilerine de sunacak. Öte yandan Intel’in bu cins bir teknolojiyi benimsemesi mantıklı; 3D V-Cache’in gerisindeki hibrit birleştirme teknolojisi AMD’ye özel olmamakla birlikte TSMC’nin SoIC paketleme teknolojisi tarafından sağlanıyor.

Intel Amd Nin 3D V Cache Teknolojisini Benimsiyor168975 1 Fakat Gelsinger’in de dediği gibi Intel farklı bir yol izleyecek: “Ancak yol haritamızda, tek bir kalıpta önbelleğe sahip olacağımız bu 3D silikon fikrini göreceksiniz, değil mi? Sonra da bunun üzerine yığılmış bir kalıpta CPU ünitesini ekleyeceğiz” Bu, AMD’nin CPU kalıplarının üzerine ek bellek yerleştirmek için çip istifleme teknolojisini kullanmasından farklı görünüyor. Gelsinger’e nazaran Intel bunun tam zıddını yapmak ve CPU’yu belleğin üstüne yığmak istiyor.

İstiflenmiş önbelleğin AMD için stratejik bir avantaj olduğu, şirketin dünyanın en süratli oyun işlemcileri olan Ryzen X3D CPU’larına güç vermesiyle kanıtlandı. Ayrıyeten Genoa-X üzere X serisi EPYC işlemcileri için de güçlü bir katma paha olarak konumlandırılıyor. Görünüşe nazaran Intel de bu teknoloji ile ilerleyen periyotlarda ringe çıkacak. Burada Intel’in EMIB ve Foveros teknolojilerinin büyük parmağı olacak. Intel’in CEO’su detaylara pek girmese de, şirketin EMIB ve Foveros süreçlerini kullanarak çip kalıplarını dikey olarak bağlamayı planladığını ve böylelikle silikonun tek bir pakette birlikte irtibat kurmasına müsaade vereceğini söyledi. Bunların birinci basamağı ise temelinde Meteor Lake kod isimli Core Ultra işlemcileriyle atılıyor.

İçerik
Apple Watch Series 9’un yeni özelliği güncellemeyle gelecek

Yeni Apple Watch Series 9, çift dokunuş hareketi, daha parlak ekranı, sıhhat datalarına erişip kaydedebilen1

1 dk. 2 Okundu
İçerik
TSMC’de gecikmeler başladı: 2nm’de lider değişiyor

Bildiğiniz üzere tüm dünyanın gereksinim duyduğu yonga üretiminde rekabet yeterlice kızışmaya başladı. Bu bağlamda sektörün önde gelen üreticilerinden TSMC, Intel ve Samsung, odağını 3nm ve1

1 dk. 1 Okundu
İçerik
Bundle clickbait başlıkları düzelten yapay zekayı kullanıma sundu

Yerli teşebbüs haber uygulaması Bundle, yapay zeka teknolojisi Bundle AI’ı hayata geçirdi. Bundle AI ile1

1 dk. 1 Okundu
Yorumlar

*
*

  • Hey!

    Bu yazıya henüz yorum yapılmamış, ilk yorumu hemen sen yap.

Sosyal Medyada bizi takip edin.