AMD’nin Zen 5 ve Zen 6 mimarisinin detayları ortaya çıktı

AMD‘nin dahili sunumundan birkaç slayt Moore’s Law is Dead tarafından internete sızdırıldı. Paylaşılan bu slaytlar, gelecek jenerasyonun Zen mimarileriyle ilgili beklenen IPC iyileştirmeleri, desteklenen özellikler, çekirdek sayıları ve stratejiler hakkında bir güncelleme sunmakta. Tıpkı vakitte görseller bazı temel detayları ortaya koymakta.

Bununla birlikte, bu mikro mimarilerin hem data merkezi hem de tüketici odaklı serileri içine alan geniş bir eser yelpazesini kapsadığını da belirtelim. Sonuç olarak, vakit çizelgeleri sadece AMD’nin Ryzen 8000 ve ötesi için niyetlerini yansıtmayabilir, tıpkı vakitte EPYC eserleri için değerlendirmeleri de kapsayabilir.

Şirket içinde, “Zen 5” çekirdeğinin performans varyantı “Nirvana” olarak isimlendiriliyor ve “Nirvana” çekirdeklerine dayanan CCD yonga seti (CPU çekirdek kalıbı) “Eldora” kod ismiyle anılıyor. Bu CCD’ler şirketin Ryzen “Granite Ridge” masaüstü işlemcilerini ya da EPYC “Turin” sunucu işlemcilerini oluşturacak. Çekirdeklerin kendileri de “Zen 5c” düşük güç tüketen çekirdeklerinin yanında heterojen CCX’lerin (CPU çekirdek kompleksi) bir kesimi olarak şirketin yeni kuşak taşınabilir işlemcilerinin bir modülü olabilir.

Zen 5 ve Zen 6 detaylanıyor

Ana çizgileriyle belirtilen yeni 4nm/3nm mikro mimariler arasında Ryzen 8000 serisi için tasarlanan Nirvana (Zen5) da bulunuyor. Slayta nazaran Zen 5, evvelki jenerasyona nazaran yüzde 10 ila 15 IPC artışına sahip olması bekleniyor. Çekirdekler ise mevcut 32 KB’a kıyasla daha büyük bir 48 KB L1D önbelleğe sahip olacak. Çekirdeğin kendisine gelince burada birtakım kıymetli değişiklikler görüyoruz. Tamsayı yürütme evresi mevcut 4 ALU’ya kıyasla 6 ALU’ya yükselirken kayan nokta ünitesi FP-512 özelliklerine sahip.

Belki de en büyük duyuru, AMD’nin CCX başına maksimum çekirdeği 8’den 16’ya çıkarmış olması. Fakat buradaki yapılandırmanın nasıl olacağından emin değiliz. AMD’nin Intel üzere hibrit çekirdek dizaynını kullanacağını sizlere daha evvelki haberlerimizde aktarmıştık. Münasebetiyle buradaki 16 şimdilik biraz havada çünkü AMD, 16 Eldora yahut 16 Zen 5c kullanımını ya da ikisinin bir karışımını görebiliriz. Zen 5 çekirdeğinin derinliklerine indiğimizde AMD’nin daha da gelişmiş bir kol öngörü ünitesi sunduğunu görüyoruz. Hatırlayacak olursanız, Zen 4’ün nesilsel IPC kazanımına en büyük katkıyı dallanma öngörüsü iyileştirmeleri yapmıştı.

Bir öbür slaytta AMD’nin CPU çekirdek mimarilerini nasıl tanımladığını görüyoruz. Firmaya nazaran “Zen 3” ve “Zen 5” yeni çekirdekler iken, “Zen 4” ve gelecekteki “Zen 6” çekirdekleri daha çok bunların güçlendirilmiş halleri. Hatırlarsanız, Zen 3, “Zen 2’ye nazaran yüzde 19’luk muazzam bir IPC artışı sağlamış ve AMD’nin CPU pazarına hakim olmasına yardımcı olmuştu. Zen 4’e nazaran daha muhafazakâr bir kestirimle yüzde 15 IPC artışı sağlasa da, Zen 5 çekirdeğinin de AMD’nin rekabet gücü üzerinde büyük bir tesiri olması bekleniyor.

“Zen 6” mikro mimarisi ve “Morpheus” çekirdeğinden bahseden AMD, “Zen 5 “e göre yüzde 10 IPC artışı, çekirdek için yeni FP16 özellikleri ve 32 çekirdekli CCX (maksimum çekirdek sayısı) öngörüyor. AMD’nin bu kuşakta 2nm ve 3nm süreçlerini kullanmayı planladığını da görüyoruz. Ek olarak AMD’nin Zen 6 ile Zen 2 gibisi yeni bir paketleme tekniğine adım atacağı söyleniyor. Bu kesin değil lakin AMD’nin CPU çekirdek kalıbını direkt IOD (giriş/çıkış arayüz kalıbı) üzerine istifleyebileceğinden bahsediliyor. Münasebetiyle böylesi bir atılım AMD’nin kalıp istiflemeye yönelik çiplet tasarım yaklaşımında büyük bir değişiklik olacaktır.

Bu ortada 2024 yılında göreceğimiz Zen 5 tabanlı Ryzen 8000 işlemciler mevcut AM5 soketini kullanacak. 2025’in sonlarında göreceğimiz Zen 6’nın ise AM5 kullanıp kullanmayacağı kesin değil. Firma, resmi olarak AM5’i 2025’e kadar destekleyecek.