ABD yaptırımlarını delen Huawei Kirin 9000s’in kalıp görüntüsü ortaya çıktı

Huawei’nin HiSilicon Kirin 9000s yonga üzeri sisteminin yayınlanan birinci kalıp imgesi bu gizemli mühendislik muvaffakiyetinin yeni ayrıntılarını ortaya koyuyor. Huawei Mate 60 serisinin kalbindeki yonganın paylaşılan kalıp imgesi devasa bir 5G modem, devasa bir görüntü sinyali işlemcisi (ISP), yeni bir nöral süreç ünitesi (NPU) ve özel CPU ve GPU çekirdeklerine sahip monolitik bir kalıbı ortaya koyuyor.

Huawei’nin Kirin 9000s işlemcisi birinci olarak firmanın yeni Mate 60 Pro akıllı telefonuna güç verdi. Yonga, Çin merkezli SMIC tarafından 2. kuşak 7nm üretim litografisinde ve 3D istifleme kullanılarak üretildi. Kirin 9000s, SMIC tarafından üretildikten sonra ABD yaptırımlarını ihlal ederek Huawei’ye tedarik edildi.

Kirin 9000s, tüm çıplaklığıyla karşınızda

Huawei’nin HiSilicon Kirin 9000s yongası dört yüksek performanslı Taishan V120 çekirdeği ve iki Arm Cortex A510 güç tasarruflu çekirdeği ile epey karmaşık bir yapı sunuyor. Kirin 9000s’in ardındaki beyin grubu, açık bir halde Apple’dan farklı bir yaklaşım benimsemeye karar vererek daha fazla yüksek performanslı çekirdek ve daha az güç tasarruflu çekirdek kullanımını tercih etmiş. Buna karşılık, Apple’ın A17 Pro’su iki performans ve dört verimli çekirdeğe sahip.

HiSilicon Kirin 9000s, azamî 750 MHz saat suratında çalıştığı bildirilen dört kümeli Mailiang 910 GPU‘ya sahip. GPU’ya güç veren mimari hakkında resmi bir bilgiye sahip olmamakla birlikte, Huawei muhtemelen GPU için Arm’ın Mali teknolojisini kullanıyor. CPU ve GPU çekirdekleri Kirin 9000S’in kalıp boyutunun kıymetli bir kısmını kaplarken, SoC’nin ayrıyeten gelişmiş görüntüleme yeteneklerini aktifleştirmek için büyük bir 5G modem ve büyük bir ISP içermesi de dikkatlerden kaçmıyor. Belirtilenlere nazaran yonganın uygulamaya özel komut seti işlemcisi SMIC’in 2. Kuşak 7nm süreç teknolojisinde üretiliyor ve bu biraz şaşırtıcı zira Huawei ek CPU ve GPU yetenekleri için daha fazla kalıp alanı elde edebilecekken bunun yerine bir modem entegre etmeye karar vermiş.

Bir vakitler Huawei’nin HiSilicon kolu, Apple, Qualcomm ve Samsung’un uygulama işlemcilerine meydan okuyan önde gelen dizayncı olarak biliniyordu. ABD’nin Huawei’ye yönelik yaptırımları nedeniyle HiSilicon, TSMC’deki öncü üretime erişimini kaybetti. HiSilicon’un elinde yalnızca Çin merkezli SMIC kalmıştı lakin SMIC de TSMC ile rekabet edebilecek düzeyde değildi, hala değil. Lakin görünüşe nazaran makas daralmış.

Sonuç olarak firma, daha yüksek performanslı çekirdekleri ve daha az güç tasarruflu çekirdekleri entegre etmek için yeni bir yaklaşımla epey farklı bir SoC piyasaya sürmekle kalmadı, tıpkı vakitte randımanı artırmak için farklı olarak yapılabilecek bir çip olan 5G modemi de paketin içine dahil etmeyi başardı.