Çoğu kişi, on yılın sonunda yarı iletken sanayisinin organik malzemeler kullanarak silikon üzerindeki transistörleri ölçeklendirebilme konusunda bir duvara çarpacağını düşünüyor. Yarı iletkenlerde ve çiplerde ölçeklendirme aslında her şeydir çünkü teknolojinin ilerlemesi bu bağlıdır. Intel’e nazaran cam, sanayi için bir sonraki büyük sıçrama olabilir.
Intel’den devrimsel atılım
Intel, sanayinin Moore Maddesi’ni 2030’un ötesine taşımaya devam etmesini sağlayacak yeni kuşak gelişmiş paketleme için birinci cam alt tabakalardan birini tanıttı. Intel Kıdemli Lider Yardımcısı Babak Sabi, bu yeniliğin mükemmelleştirilmesi için on yıldan fazla bir araştırma yapıldığını söylüyor.
Tek pakette 1 trilyon transistör
Intel, tarihi boyunca yarı iletken sanayisinde öncü roller üstlenmiş bir firma. Yonga üreticisi, 90’lı yıllarda seramikten organik paketlere geçişte öncülük ederek halojen ve kurşunsuz paketleri piyasaya süren birinci şirket olmuştu.
Intel, cam alt katmanların başlangıçta grafik, data merkezleri ve yapay zeka üzere daha büyük form faktörü paketleri gerektiren uygulamalar için kullanılacağını belirtiyor. Şirket, bu on yılın ikinci yarısından itibaren eksiksiz cam alt katman tahlilleri sunmayı ve 2030 yılına kadar bir paket üzerinde 1 trilyon transistör sağlamayı hedefliyor.
MSI'ın AM5 anakartları, en son AMD AGESA 1.0.0.7c BIOS güncellemesi sayesinde büyük bir DDR5 bellek1
Tahminen de tarihin en büyük Microsoft sızıntılarından biriyle karşı karşıyayız. Yıllar öncesine kadar dayanan dahili1
Yakın vakitte Meta’nın tanınan anlık iletileşme uygulaması WhatsApp’a reklam getirmeyi planladığına ait medyada bir haber1
Bu yazıya henüz yorum yapılmamış, ilk yorumu hemen sen yap.