MediaTek, 3nm mobil işlemciler için tarih verdi: Gelişim çok büyük!

MediaTek, yaklaşan Dimensity 9300 lansmanını atlayıp sürpriz bir formda TSMC ile ortak bir basın açıklaması yaparak her iki şirketin de dünyanın birinci 3nm yonga setini geliştirdiğini resmen duyurdu. MediaTek, kağıt üstünde önümüzdeki hafta tanıtılacak Apple’ın kendi 3nm SoC’si olan A17 Bionic yongasını geçmiş olsa da piyasaya çıkış için biraz daha beklemesi gerekecek. Çünkü bu yonganın 2024’te hacimli üretime gireceği açıklandı.

MediaTek ve TSMC, 3nm yongayı geliştirdi

MediaTek ve TSMC şimdi 3nm yonga setinin resmi ismini vermedi fakat muhtemelen ‘Dimensity‘ başlığını taşıyacak diyebiliriz. Bununla birlikte TSMC’nin Avrupa ve Asya Satışlarından Sorumlu Kıdemli Lider Yardımcısı Dr. Cliff Hou, her iki şirketin de yeni jenerasyon üretim süreçleri üzerindeki çalışmalarına devam edeceğini belirterek daha âlâ yonga setlerine işaret ediyor.

TSMC’nin 3nm sürecinin tahminen de en büyük alametifarikası güç verimliliği olacak. MediaTek basın açıklamasında, Tayvanlı üreticinin N5 düğümüne kıyasla, yeni jenerasyon 3nm yonganın birebir güç düzeyinde yüzde 18’lik performans artışı sağladığını belirtiyor. Yeni teknoloji, mantık yoğunluğunda yüzde 60’lık bir artışla birlikte birebir süratlerde yüzde 32 daha az güç tüketiyor. Bu verimlilik güzelleştirmesi epey savlı. Tıpkı vakitte A17 Bionic’in yetenekleri hakkında da fikir veriyor.

Öte yandan Dimensity 9300 duyurusu yaklaşırken yeni 3nm yonga setinin hacimli üretiminin üstte da belirtildiği üzere 2024 yılında gerçekleşmesi bekleniyor. Bu da nihayetinde zaferin Apple’ın iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max’e özel olacağı söylenen A17 Bionic‘e ilişkin olacağı ve rekabete karşı bir yıllık bir avantaj sağlayacağı manasına geliyor.